Implementasi Kontrol PID Tyreus-Luyben pada Reflow Oven

Reflow oven merupakan salah satu mesin yang digunakan dalam SMT yang juga bekerja dengan prinsip melelehkan pasta solder dan memadatkannya kembali agar komponen SMD terpasang pada PCB. Proses reflow di dalam reflow oven dapat dibagi menjadi empat tahap yaitu preheat, soak, reflow, dan cooling dengan setpoint suhu yang berbeda-beda sesuai dengan jenis solder pasta yang akan digunakan. Pada alat reflow oven ini memiliki 3 mode sesuai dengan solder pasta yaitu Sn63Pb37, Sn42Bi58, dan Sn96.5Ag3Cu0.5. Pada penelitian ini dilakukan perbandingan kontrol PID Tyreus-Luyben. dan Ziegler-Nichols Pada aturan PID Tyreus-Luyben terdapat 2 perhitungan yaitu kontrol PI dan PID. Hasil percobaan menggunakan kontrol PI pada setpoint puncak reflow mendapatkan hasil yang belum stabil dan memiliki overshoot yang besar, overshoot pada Sn63Pb37 = 14,8%, Sn42Bi58 = 22,3%, Sn96.5Ag3Cu0.5 = 11,12%. Hasil percobaan kontrol PID pada setpoint puncak reflow mendapatkan hasil yang stabil dan memiliki overshoot yang kecil, overshoot pada Sn63Pb37 = 0,7%, Sn42Bi58 = 1,67%, Sn96.5Ag3Cu0.5 = 0,7%. Untuk percobaan keseluruhan yaitu penggabungan zona preheat, soak, reflow, dan cooling sudah mendapatkan hasil grafik suhu yang hampir sesuai dengan profil solder pasta. Perbandingan antara Tyreus-Luyben dan Ziegler-Nichols 2 terdapat pada percepatan kenaikan suhu dengan Ziegler-Nichols yang lebih cepat tetapi Tyreus-Luyben dapat mengurangi overshoot menjadi sangat kecil.