Implementasi Metode Kontrol PID Pada Reflow Oven

Perkembangan elektronika semakin maju dengan adanya Surface Mount
Technology yang menyebabkan beralihnya komponen konvensional menjadi
konmponen Surface Mount Device. Oven reflow digunakan untuk melelehkan
solder dan menghubungkan komponen ke papan sirkuit cetak. Proses reflow terbagi
menjadi empat yaitu Preheat, Soak, Reflow dan Cooling. Implementasi metode
kontrol PID pada oven reflow memiliki potensi besar untuk meningkatkan efisiensi,
akurasi, dan kualitas proses soldering dalam produksi perakitan elektronik.
Penelitian ini memberikan kontribusi dalam mengembangkan pendekatan yang
lebih canggih dan terkontrol secara otomatis dalam pengaturan suhu oven reflow.
Penelitian ini bertujuan untuk mencari metode yang terbaik diantara kontrol PID
dan Logika Fuzzy menggunakan mikrokontroler STM32. Hasil dari pengujian
pertama dan kedua membuktikan diantara kontrol P, PI, dan PID yang paling baik
berdasarkan karakteristik respon kontrol adalah kontrol PID dengan overshoot 2,16 %
untuk mode Sn63PB37 dan overshoot 3,54 % untuk mode Sn42Bi58. Hasil
pengujian kedua untuk membandingkan kontrol PID dengan logika fuzzy
berdasarkan kenaikan suhu rata-rata dan grafik, menunjukkan bahwa kontrol PID
dan logika fuzzy dapat mengontrol suhu reflow sesuai datasheet solder pasta untuk
kestabilan kontrol PID lebih baik dari pada logika fuzzy.

Kata Kunci: Logika Fuzzy, Reflow Oven, Suhu, STM32