Implementasi Kontrol PID Ziegler - Nichols II pada Reflow Oven

Reflow oven merupakan salah satu mesin yang digunakan dalam SMT (Surface Mount Technology) yang juga bekerja dengan prinsip melelehkan pasta solder dan kemudian memadatkannya kembali agar komponen-komponen SMD (Surface Mount Device) dapat terpasang pada PCB (Printed Circuit Board). Proses reflow yang terdapat di dalam reflow oven ini dapat dibagi menjadi empat bagian yaitu preheat, soak, reflow, dan cooling dengan memiliki setpoint suhu yang berbeda-beda tergantung dari jenis solder pasta yang digunakan. Pada sistem reflow oven ini, dapat digunakan tiga jenis solder pasta yaitu Sn63Pb37, Sn42Bi58, dan Sn96.5Ag3Cu0.5. Pada penelitian ini dilakukan perbandingan antara Kontrol PID Ziegler – Nichols II dengan Tyreus – Luyben. Dari hasil pengujian tiga tipe kontroler yaitu kontrol P, PI, dan PID menggunakan Ziegler – Nichols II, dapat diketahui bahwa kontrol PID menghasilkan respon yang lebih stabil dengan overshoot yang lebih kecil yaitu untuk solder pasta Sn63Pb37 bernilai 1,77%, Sn42Bi58 2,17%, dan Sn96.5Ag3Cu0.5 1,12%. Lalu, berdasarkan hasil pengujian keseluruhan mode reflow untuk ketiga jenis solder pasta yang digunakan, dengan metode Ziegler – Nichols II lebih cepat mencapai setpoint puncak pre-heat dan reflow dibandingkan dengan Tyreus – Luyben, namun memiliki overshoot yang lebih besar dari Tyreus – Luyben.