MODIFIKASI ROBOT SOLDER IAI MENJADI ROBOT CLEAR BOND BERBASIS X-SEL PT PANASONIC MANUFACTURING INDONESIA

Tugas Akhir ini bertujuan untuk memodifikasi robot solder IAI menjadi robot Clear Bond berbasis X-Sel di PT Panasonic Manufacturing Indonesia. Robot solder IAI awalnya dirancang untuk proses penyolderan komponen elektronik pada PCB, namun karena penggunaan robot yang kurang efisien untuk proses penyolderan pada PCB kemudian dilakukan modifikasi pada robot tersebut menjadi Robot Glue Clear Bond yaitu robot untuk proses pemberian lem clear bond. Modifikasi ini meliputi perubahan perangkat keras dan perangkat lunak untuk mengintegrasikan sistem X-Sel dengan Robot. Tujuan modifikasi ini adalah untuk memudahkan proses pemberian lem karena robot ini mampu mengontrol dan mengatur aplikasi lem secara presisi pada 3 PCB model AC. Proses pemberian glue clear bond sekarang ini masih menggunakan proses manual yang membutuhkan 2 operator pada produksi. Dengan adanya robot ini diharapkan dapat membantu proses pemberian lem pada PCB secara lebih mudah dan mengurangi penggunaan operator pada produksi. Hasil modifikasi menunjukkan keakurasian aplikasi clear bond, yang berdampak positif terhadap kualitas produk akhir. Tantangan yang dihadapi selama proses modifikasi termasuk penyesuaian parameter teknis dan pengujian performa robot yang dimodifikasi. Kesimpulan secara keseluruhan hasil dari tiga kali percobaan menunjukkan presentase angka keberhasilan alat sebesar 73,41% dari total sampel tiga analisis yang telah mencapai atau mendekati target berat lem sebesar 1,730 gram.
Kata Kunci: Clear Bond, Efisiensi produksi, Modifikasi robot, Panasonic Manufacturing Indonesia, X-Sel