Inspeksi Ketebalan Lapisan Tembaga pada Proses Copper Plating guna Menjaga Kualitas Mutu PT. Revolutek Dananjaya Mandiri

Copper plating adalah proses penambahan lapisan tembaga pada permukaan
logam lain atau non-logam. Proses ini digunakan untuk meningkatkan ketahanan
korosi, kekuatan mekanis, dan estetika permukaan. Ada beberapa metode yang
digunakan dalam proses copper plating, seperti elektrolisis, penyemprotan, dan
pengecatan. Namun, elektrolisis merupakan metode yang paling umum digunakan
karena memiliki hasil yang baik dan efisiensi yang tinggi. Selain itu, proses ini juga
dapat digunakan untuk menambah lapisan tembaga pada komponen elektronik, alat
mekanik, dan peralatan lainnya.