Analisis Perbandingan Efektivitas dan Nilai Investasi Antara Mesin Wave Soldering dengan Robotic 2-Head Soldering pada Lini Manual Insert PCBA Produksi di PT PCI ELEKTRONIK INTERNASIONAL

Praktik Kerja Lapangan ini dilaksanakan di divisi Process Engineering PT PCI Elektronik Internasional dengan tujuan untuk menganalisis komparasi efektivitas teknologi manufaktur dan kelayakan ekonomi teknik antara penggunaan mesin Wave Soldering berbanding Robotic 2-Head Soldering. Evaluasi dilakukan melalui pendekatan simulasi teoretis terhadap perakitan Printed Circuit Board Assembly (PCBA) berdensitas rendah dengan spesifikasi komponen Through-Hole Technology (THT) beban 16 kaki pin. Hasil kalkulasi mekanis menunjukkan bahwa kedua skenario permesinan menghasilkan persentase Overall Equipment Effectiveness (OEE) yang identik sebesar 80,00%, kendati terdapat disparitas kecepatan serapan luaran produk yang memicu potensi bottleneck pada lini hulu Manual Insert (MI). Melalui integrasi parameter ekonomi teknik, analisis pembuktian arus kas mendapati bahwa pengaplikasian lengan robotik untuk densitas komponen rendah jauh lebih efisien dan rasional dengan estimasi Payback Period selama 258,79 hari kerja, dibandingkan dengan metode pateri massal yang terbebani oleh tingginya Capital Expenditure (CapEx) dan Operational Expenditure (OpEx) harian sehingga masa balik modalnya membengkak menjadi 1.722,65 hari kerja. Kajian ini menyimpulkan bahwa spesifikasi Robotic Soldering merupakan keputusan investasi yang paling tepat untuk merakit sirkuit berdensitas rendah, sementara penggunaan mesin Wave Soldering direkomendasikan secara eksklusif hanya untuk memproses PCBA berdensitas tinggi (melebihi ambang batas kelayakan 50 kaki pin) guna mencapai skala keekonomian luaran volume yang stabil dan optimal.